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제   목 자료실 안내
작성자 관리자
작성일 2015-06-22
ㆍ조회: 755  
PCB 산업혁신센터의 업계 현황 및 논문 자료실입니다.
논문의 경우 자료실에는 초록만 업로드 되어 있사오니 초록을 읽어보시고 논문이 필요하시면 전화 또는 메일로 요청해주시기 바랍니다.


담 당 자 : 여지원
전     화 : 031-8041-1498
메     일 : yjiwon@keti.re.kr
자료실 안내 관리자 2015-06-22 755
54 Sbstrate Basic_Orboteh자료 이진호 2021-01-17 3
53 Etch Factor와 임피던스 이진호 2020-12-07 33
52 High Volume Micrsection 이진호 2020-12-07 24
51 HDI(Microvia) PCB Design Guide 이진호 2020-11-24 33
50 전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책 이진호 2020-11-24 47
49 Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h 이진호 2020-11-11 24
48 국내 해외 UL Logo와 File Number 이진호 2020-11-04 21
47 Mitigation of glass weave skew using 이진호 2020-10-20 65
46 Soldering 불량 종류별 요약 이진호 2020-10-10 83
45 미세회로 제조_산기대 전자공학과 이진호 2020-10-02 46
44 ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해 이진호 2020-09-24 24
43 How to manufacture a PCB_NCAPw 이진호 2020-09-23 38
42 Wafer Level Package_HIR 이진호 2020-09-18 32
41 휴대폰으로 본 미세회로 기술 이진호 2020-09-18 48
40 IPC Class 3 Design Guide_Sierra 이진호 2020-09-10 45
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