¡¤ Ȩ > ÀÚ·á½Ç > ÀÚ·á½Ç
¤ýÁ¦   ¸ñ ÀÚ·á½Ç ¾È³»
¤ýÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ
¤ýÀÛ¼ºÀÏ 2015-06-22
¤ýÁ¶È¸: 755  
PCB »ê¾÷Çõ½Å¼¾ÅÍÀÇ ¾÷°è ÇöȲ ¹× ³í¹® ÀÚ·á½ÇÀÔ´Ï´Ù.
³í¹®ÀÇ °æ¿ì ÀÚ·á½Ç¿¡´Â Ãʷϸ¸ ¾÷·Îµå µÇ¾î ÀÖ»ç¿À´Ï ÃÊ·ÏÀ» Àо½Ã°í ³í¹®ÀÌ ÇÊ¿äÇϽøé ÀüÈ­ ¶Ç´Â ¸ÞÀÏ·Î ¿äÃ»ÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.


´ã ´ç ÀÚ : ¿©Áö¿ø
Àü     È­ : 031-8041-1498
¸Þ     ÀÏ : yjiwon@keti.re.kr
ÀÚ·á½Ç ¾È³» °ü¸®ÀÚ 2015-06-22 755
54 Sbstrate Basic_OrbotehÀÚ·á ÀÌÁøÈ£ 2021-01-17 3
53 Etch Factor¿Í ÀÓÇÇ´ø½º ÀÌÁøÈ£ 2020-12-07 33
52 High Volume Micrsection ÀÌÁøÈ£ 2020-12-07 24
51 HDI(Microvia) PCB Design Guide ÀÌÁøÈ£ 2020-11-24 33
50 ÀüÀå¿ë ±âÆÇÀÇ Soldering ºÒ·®°ú °³¼±´ëÃ¥ ÀÌÁøÈ£ 2020-11-24 47
49 Hole CorrosionÀ¸·Î ÀÎÇÑ Laminate Crack ºÒ·®h ÀÌÁøÈ£ 2020-11-11 24
48 ±¹³» ÇØ¿Ü UL Logo¿Í File Number ÀÌÁøÈ£ 2020-11-04 21
47 Mitigation of glass weave skew using ÀÌÁøÈ£ 2020-10-20 65
46 Soldering ºÒ·® Á¾·ùº° ¿ä¾à ÀÌÁøÈ£ 2020-10-10 83
45 ¹Ì¼¼È¸·Î Á¦Á¶_»ê±â´ë ÀüÀÚ°øÇаú ÀÌÁøÈ£ 2020-10-02 46
44 ENIG FinishÀÇ ¿°¼ÒºÐ¹« Å×½ºÆ®¿¡ ´ëÇØ ÀÌÁøÈ£ 2020-09-24 24
43 How to manufacture a PCB_NCAPw ÀÌÁøÈ£ 2020-09-23 38
42 Wafer Level Package_HIR ÀÌÁøÈ£ 2020-09-18 32
41 ÈÞ´ëÆùÀ¸·Î º» ¹Ì¼¼È¸·Î ±â¼ú ÀÌÁøÈ£ 2020-09-18 48
40 IPC Class 3 Design Guide_Sierra ÀÌÁøÈ£ 2020-09-10 45
1234