|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
755
|
|
|
|
54 |
Sbstrate Basic_Orboteh자료
|
이진호 |
2021-01-17
|
 |
3
|
|
|
|
53 |
Etch Factor와 임피던스
|
이진호 |
2020-12-07
|
 |
33
|
|
|
|
52 |
High Volume Micrsection
|
이진호 |
2020-12-07
|
|
24
|
|
|
|
51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
|
이진호 |
2020-11-24
|
|
33
|
|
|
|
50 |
전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
|
이진호 |
2020-11-24
|
|
47
|
|
|
|
49 |
Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h
|
이진호 |
2020-11-11
|
|
24
|
|
|
|
48 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
|
이진호 |
2020-11-04
|
|
21
|
|
|
|
47 |
Mitigation of glass weave skew using
|
이진호 |
2020-10-20
|
|
65
|
|
|
|
46 |
Soldering 불량 종류별 요약
|
이진호 |
2020-10-10
|
|
83
|
|
|
|
45 |
미세회로 제조_산기대 전자공학과
|
이진호 |
2020-10-02
|
|
46
|
|
|
|
44 |
ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해
|
이진호 |
2020-09-24
|
|
24
|
|
|
|
43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
|
이진호 |
2020-09-23
|
|
38
|
|
|
|
42 |
Wafer Level Package_HIR
|
이진호 |
2020-09-18
|
|
32
|
|
|
|
41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
|
이진호 |
2020-09-18
|
|
48
|
|
|
|
40 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
|
이진호 |
2020-09-10
|
|
45
|
|
