|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
3201
|
|
|
|
120 |
2024 NTI100_100대 PCB회사
|
이진호 |
2024-10-02
|
 |
257
|
|
|
|
119 |
Ultra thin Glass BGA SubstrateI
|
이진호 |
2024-08-19
|
 |
340
|
|
|
|
118 |
유리기판(Glass Core Substrate)
|
이진호 |
2024-07-26
|
|
544
|
|
|
|
117 |
Back Drill
|
이진호 |
2023-08-30
|
|
880
|
|
|
|
116 |
Microvia불량과 발생 원인
|
이진호 |
2023-08-29
|
|
1149
|
|
|
|
115 |
Microvia Process Guideline
|
이진호 |
2022-10-18
|
|
1647
|
|
|
|
114 |
ED Copper vs RA Copper
|
이진호 |
2022-10-18
|
 |
1092
|
|
|
|
113 |
PCB Stack Up Design Mistake
|
이진호 |
2022-09-29
|
|
1194
|
|
|
|
112 |
Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
1321
|
|
|
|
111 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
1756
|
|
|
|
110 |
Microvia Process Guideling
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
1420
|
|
|
|
109 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
919
|
|
|
|
108 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
1121
|
|
|
|
107 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
|
이진호 |
2022-06-10
|
|
1602
|
|
|
|
106 |
PCB History
|
이진호 |
2022-03-28
|
|
1496
|
|
