|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
46 |
Soldering 불량 종류별 요약
|
이진호 |
2020-10-10
|
 |
101
|
|
|
|
45 |
미세회로 제조_산기대 전자공학과
|
이진호 |
2020-10-02
|
|
71
|
|
|
|
44 |
ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해
|
이진호 |
2020-09-24
|
 |
36
|
|
|
|
43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
|
이진호 |
2020-09-23
|
|
60
|
|
|
|
42 |
Wafer Level Package_HIR
|
이진호 |
2020-09-18
|
|
40
|
|
|
|
41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
|
이진호 |
2020-09-18
|
|
74
|
|
|
|
40 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
|
이진호 |
2020-09-10
|
|
60
|
|
|
|
39 |
2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara
|
이진호 |
2020-09-10
|
|
97
|
|
|
|
38 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
|
이진호 |
2020-08-19
|
|
88
|
|
|
|
37 |
Controlled Impedance Design Guide
|
이진호 |
2020-08-19
|
|
61
|
|
|
|
36 |
PCB의 Finish 별 Shelf Life
|
이진호 |
2020-08-14
|
|
75
|
|
|
|
35 |
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
|
이진호 |
2020-06-25
|
|
114
|
|
|
|
34 |
Hole Plugging과 품질문제들
|
이진호 |
2020-06-25
|
|
73
|
|
|
|
33 |
PCB Reliablity on CAF and Pseudo CAF
|
이진호 |
2020-06-12
|
|
129
|
|
|
|
32 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
|
이진호 |
2020-06-12
|
|
141
|
|
|
|
31 |
PCB 역사 및 발전현황
|
이진호 |
2020-06-11
|
|
125
|
|
