|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
2467
|
|
|
|
117 |
Back Drill
|
이진호 |
2023-08-30
|
 |
388
|
|
|
|
116 |
Microvia불량과 발생 원인
|
이진호 |
2023-08-29
|
 |
472
|
|
|
|
115 |
Microvia Process Guideline
|
이진호 |
2022-10-18
|
|
1136
|
|
|
|
114 |
ED Copper vs RA Copper
|
이진호 |
2022-10-18
|
 |
673
|
|
|
|
113 |
PCB Stack Up Design Mistake
|
이진호 |
2022-09-29
|
|
811
|
|
|
|
112 |
Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
883
|
|
|
|
111 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
1061
|
|
|
|
110 |
Microvia Process Guideling
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
724
|
|
|
|
109 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
530
|
|
|
|
108 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
744
|
|
|
|
107 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
|
이진호 |
2022-06-10
|
|
994
|
|
|
|
106 |
PCB History
|
이진호 |
2022-03-28
|
|
946
|
|
|
|
105 |
Choosing the correct flux_ Phillah
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
553
|
|
|
|
104 |
Rogers 원판 Selection Guide
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
1124
|
|
|
|
103 |
RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
719
|
|
2-2_모바일_산업의_발전_방향.hwp
