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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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2490
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117 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
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이진호 |
2020-06-12
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2031
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116 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
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이진호 |
2020-08-19
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1903
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115 |
[논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
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관리자 |
2017-03-24
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1838
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114 |
PCB 역사 및 발전현황
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이진호 |
2020-06-11
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1714
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113 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
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이진호 |
2021-08-19
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1673
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112 |
동도금 표면의 Pit 발생 현상과 원인 분석
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이진호 |
2022-02-25
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1642
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111 |
[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
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관리자 |
2017-02-21
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1640
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110 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
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이진호 |
2021-04-19
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1638
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109 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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1598
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108 |
PCB용어사전
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이진호 |
2020-05-08
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1595
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107 |
Hole Plugging과 품질문제들
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이진호 |
2020-06-25
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1578
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106 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
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이진호 |
2021-10-14
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1560
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105 |
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
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이진호 |
2020-06-25
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1539
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104 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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1508
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103 |
[PCB 활용 산업 분석] 1-3. 반도체 패키징 산업과 PCB의 관계
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관리자 |
2016-03-24
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1474
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