|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
2467
|
|
|
|
117 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
|
이진호 |
2020-06-12
|
 |
1996
|
|
|
|
116 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
|
이진호 |
2020-08-19
|
|
1862
|
|
|
|
115 |
[논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
|
관리자 |
2017-03-24
|
 |
1806
|
|
|
|
114 |
PCB 역사 및 발전현황
|
이진호 |
2020-06-11
|
|
1660
|
|
|
|
113 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
|
이진호 |
2021-08-19
|
|
1627
|
|
|
|
112 |
[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
|
관리자 |
2017-02-21
|
|
1610
|
|
|
|
111 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
|
이진호 |
2021-04-19
|
|
1603
|
|
|
|
110 |
동도금 표면의 Pit 발생 현상과 원인 분석
|
이진호 |
2022-02-25
|
|
1596
|
|
|
|
109 |
PCB용어사전
|
이진호 |
2020-05-08
|
|
1582
|
|
|
|
108 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
|
이진호 |
2020-09-10
|
|
1575
|
|
|
|
107 |
Hole Plugging과 품질문제들
|
이진호 |
2020-06-25
|
|
1555
|
|
|
|
106 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
|
이진호 |
2021-10-14
|
|
1516
|
|
|
|
105 |
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
|
이진호 |
2020-06-25
|
|
1512
|
|
|
|
104 |
[PCB 활용 산업 분석] 1-3. 반도체 패키징 산업과 PCB의 관계
|
관리자 |
2016-03-24
|
|
1427
|
|
|
|
103 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
1421
|
|
