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제 목
[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
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작성자
관리자
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작성일
2017-02-21
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첨부#1
PCB_기술자료_12.hwp
(22KB) (Down:586)
ㆍ조회: 1612
제 목
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH
저 자
Shingh NISHIKI
출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No.4, p. 39-43. 2012
자료실 안내
관리자
2015-06-22
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[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
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