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제 목
Bridges for chiplet and hetero package
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작성자
이진호
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작성일
2022-02-04
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첨부#1
Bridges_for_chiplet_design_and_heteroguneous_package_John_Lau
(6,951KB) (Down:0)
ㆍ조회: 467
Unimicron 사의 John Lau 박사가 Chipscale Package Review에 발표한 아주
좋은 자료입니다
이진호기술위원
jhlee@keto.re.kr
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