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제   목 [논문] TH Filling 도금에서 전해질 영향에 관한 논문
작성자 관리자
작성일 2015-06-22
첨부#1 PCB_기술자료_5.hwp (14KB) (Down:589)
ㆍ조회: 1318  
제 목
Effects of supporting electrolytes on copper electroplating for filling through-hole

저 자
Chien-Hung Chen 외 3명

출 처
Electrochimica Acta 56 (2011)5954-5960