|
|
|
|
| ㆍ제 목 |
[논문] TH Filling 도금에서 전해질 영향에 관한 논문
|
| ㆍ작성자 |
관리자
|
| ㆍ작성일 |
2015-06-22 |
| ㆍ첨부#1 |
 PCB_기술자료_5.hwp
(14KB) (Down:802)
|
|
|
제 목
Effects of supporting electrolytes on copper electroplating for filling through-hole
저 자
Chien-Hung Chen 외 3명
출 처
Electrochimica Acta 56 (2011)5954-5960
|
0
|
|
