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54 |
Sbstrate Basic_Orboteh자료
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이진호 |
2021-01-17
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834
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53 |
Etch Factor와 임피던스
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이진호 |
2020-12-07
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1172
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52 |
High Volume Micrsection
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이진호 |
2020-12-07
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641
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51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
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이진호 |
2020-11-24
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1065
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50 |
전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
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이진호 |
2020-11-24
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1238
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49 |
Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h
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이진호 |
2020-11-11
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889
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48 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
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이진호 |
2020-11-04
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810
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47 |
Mitigation of glass weave skew using
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이진호 |
2020-10-20
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1094
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46 |
Soldering 불량 종류별 요약
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이진호 |
2020-10-10
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1045
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45 |
미세회로 제조_산기대 전자공학과
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이진호 |
2020-10-02
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1252
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44 |
ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해
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이진호 |
2020-09-24
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877
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43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
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이진호 |
2020-09-23
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1050
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42 |
Wafer Level Package_HIR
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이진호 |
2020-09-18
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613
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41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
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이진호 |
2020-09-18
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1365
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40 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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1655
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39 |
2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara
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이진호 |
2020-09-10
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795
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