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56 |
Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가
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이진호 |
2021-01-28
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1255
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55 |
Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite
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이진호 |
2021-01-28
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1190
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54 |
Sbstrate Basic_Orboteh자료
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이진호 |
2021-01-17
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1052
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53 |
Etch Factor와 임피던스
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이진호 |
2020-12-07
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1431
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52 |
High Volume Micrsection
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이진호 |
2020-12-07
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830
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51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
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이진호 |
2020-11-24
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1283
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50 |
전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
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이진호 |
2020-11-24
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1442
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49 |
Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h
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이진호 |
2020-11-11
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992
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48 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
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이진호 |
2020-11-04
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949
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47 |
Mitigation of glass weave skew using
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이진호 |
2020-10-20
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1222
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46 |
Soldering 불량 종류별 요약
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이진호 |
2020-10-10
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1483
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45 |
미세회로 제조_산기대 전자공학과
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이진호 |
2020-10-02
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1479
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44 |
ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해
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이진호 |
2020-09-24
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1047
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43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
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이진호 |
2020-09-23
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1271
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42 |
Wafer Level Package_HIR
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이진호 |
2020-09-18
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694
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41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
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이진호 |
2020-09-18
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1475
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