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52 |
High Volume Micrsection
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이진호 |
2020-12-07
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436
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51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
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이진호 |
2020-11-24
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517
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50 |
전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
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이진호 |
2020-11-24
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676
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49 |
Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h
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이진호 |
2020-11-11
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525
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48 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
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이진호 |
2020-11-04
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446
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47 |
Mitigation of glass weave skew using
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이진호 |
2020-10-20
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643
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46 |
Soldering 불량 종류별 요약
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이진호 |
2020-10-10
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784
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45 |
미세회로 제조_산기대 전자공학과
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이진호 |
2020-10-02
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738
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44 |
ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해
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이진호 |
2020-09-24
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434
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43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
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이진호 |
2020-09-23
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514
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42 |
Wafer Level Package_HIR
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이진호 |
2020-09-18
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432
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41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
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이진호 |
2020-09-18
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818
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40 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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770
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39 |
2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara
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이진호 |
2020-09-10
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539
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38 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
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이진호 |
2020-08-19
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1090
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37 |
Controlled Impedance Design Guide
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이진호 |
2020-08-19
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484
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