¡¤ Ȩ > ÀÚ·á½Ç > ÀÚ·á½Ç
¤ýÁ¦   ¸ñ MitsuiÀÇ Glass Substrate_HRDP
¤ýÀÛ¼ºÀÚ ÀÌÁøÈ£
¤ýÀÛ¼ºÀÏ 2021-04-06
¤ý÷ºÎ#1 Mitsui_HRDP.pdf (884KB) (Down:596)
¤ýÁ¶È¸: 703  
FOWLP ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¹ÌÃ÷ÀÌÀÇ ¿øÀÚÀçÀε¥ Âü°íÇϼſä
±¹³»´Â ¿À·£Àü ½ÉÅØ¿¡¼­ Å×½ºÆ®Çß°í ÇöÀç ´Ù¸¥ ¾÷üµµ Å×½ºÆ® ¿¹Á¤Àΰ¡º¸³×¿ä

ÀÌÁøÈ£±â¼úÀ§¿øµå¸²
010-7506-8191
jhlee@keti.re.kr
ÀÚ·á½Ç ¾È³» °ü¸®ÀÚ 2015-06-22 2480
117 Back Drill ÀÌÁøÈ£ 2023-08-30 404
116 MicroviaºÒ·®°ú ¹ß»ý ¿øÀÎ ÀÌÁøÈ£ 2023-08-29 495
115 Microvia Process Guideline ÀÌÁøÈ£ 2022-10-18 1176
114 ED Copper vs RA Copper ÀÌÁøÈ£ 2022-10-18 683
113 PCB Stack Up Design Mistake ÀÌÁøÈ£ 2022-09-29 820
112 Wicking(Drill Crazing)¿¡ ÀÇÇÑ CAFºÒ·® ÀÌÁøÈ£ 2022-09-14 901
111 PCB Hole ¼ÓÀÇ µ¿µµ±Ý Void ºÒ·® Á¾·ù¿Í ¹ß»ý ¿øÀÎ ÀÌÁøÈ£ 2022-09-14 1085
110 Microvia Process Guideling ÀÌÁøÈ£ 2022-09-14 742
109 Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG ÀÌÁøÈ£ 2022-08-18 550
108 2021³âµµ 100´ë PCB¾÷ü_NTI100 ÀÌÁøÈ£ 2022-08-18 751
107 µ¿µµ±ÝÀÇ ¹°¼º°ú PCBÀÇ Ç°Áú ¹× ½Å·Ú¼º ÀÌÁøÈ£ 2022-06-10 1017
106 PCB History ÀÌÁøÈ£ 2022-03-28 970
105 Choosing the correct flux_ Phillah ÀÌÁøÈ£ 2022-03-23 560
104 Rogers ¿øÆÇ Selection Guide ÀÌÁøÈ£ 2022-03-23 1149
103 RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena ÀÌÁøÈ£ 2022-03-23 733
12345678