· 홈 > 자료실 > 자료실
제   목 Fanout Wafer Level Package
작성자 이진호
작성일 2021-03-01
첨부#1 FOWLP_John_Lau.pdf (26,866KB) (Down:12)
ㆍ조회: 20  
ASM의 John Lau 박사가 쓴 아주 좋은 교육자료입니다

이진호기술위원드림
010-7506-8191
jhlee@keti.re.kr
자료실 안내 관리자 2015-06-22 813
65 Mitsui의 Glass Substrate_HRDP 이진호 2021-04-06 6
64 Drill Roughness 관리 Manual 이진호 2021-04-06 8
63 PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리 이진호 2021-03-05 31
62 Fanout Wafer Level Package 이진호 2021-03-01 20
61 5G에 따른 PCB 기술변화 이진호 2021-02-17 28
60 Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성 이진호 2021-02-17 14
59 Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인 이진호 2021-02-17 14
58 Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech 이진호 2021-02-13 16
57 Selective Soldering 시의 불량들 이진호 2021-02-05 31
56 Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가 이진호 2021-01-28 34
55 Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite 이진호 2021-01-28 33
54 Sbstrate Basic_Orboteh자료 이진호 2021-01-17 26
53 Etch Factor와 임피던스 이진호 2020-12-07 55
52 High Volume Micrsection 이진호 2020-12-07 42
51 HDI(Microvia) PCB Design Guide 이진호 2020-11-24 51
12345