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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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780
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61 |
5G에 따른 PCB 기술변화
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이진호 |
2021-02-17
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8
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60 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
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이진호 |
2021-02-17
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4
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59 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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4
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58 |
Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech
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이진호 |
2021-02-13
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5
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57 |
Selective Soldering 시의 불량들
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이진호 |
2021-02-05
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12
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56 |
Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가
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이진호 |
2021-01-28
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18
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55 |
Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite
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이진호 |
2021-01-28
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16
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54 |
Sbstrate Basic_Orboteh자료
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이진호 |
2021-01-17
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15
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53 |
Etch Factor와 임피던스
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이진호 |
2020-12-07
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40
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52 |
High Volume Micrsection
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이진호 |
2020-12-07
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33
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51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
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이진호 |
2020-11-24
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41
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50 |
전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
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이진호 |
2020-11-24
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58
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49 |
Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h
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이진호 |
2020-11-11
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28
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48 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
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이진호 |
2020-11-04
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28
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47 |
Mitigation of glass weave skew using
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이진호 |
2020-10-20
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77
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