¡¤ Ȩ > ÀÚ·á½Ç > ÀÚ·á½Ç
¤ýÁ¦   ¸ñ OSP PCB Process ¿Í Soldering
¤ýÀÛ¼ºÀÚ ÀÌÁøÈ£
¤ýÀÛ¼ºÀÏ 2024-12-08
¤ý÷ºÎ#1 PCB_process_OSP_surface_treatment.docx (507KB) (Down:193)
¤ýÁ¶È¸: 116  

https://www.ipcb.com/technical/4118.html

»ó±â iPCB¶õ ¾÷ü¿¡¼­ ¹ßÇ¥ÇÑ ÀÚ·áÀε¥ OSP °øÁ¤°ü¸®¿Í OSPÁ¦Ç°ÀÇ ¼Ö´õ¸µ »óÀÇ
ÁÖÀÇ»çÇ×µî »ó´çÈ÷ Áß¿äÇÑ ³»¿ëµéÀ» ¾ð±ÞÇÏ°íÀÖ½À´Ï´Ù

ÀÌÁøÈ£±â¼úÀ§¿øµå¸²
jhlee@keti.re.kr
ÀÚ·á½Ç ¾È³» °ü¸®ÀÚ 2015-06-22 3395
138 ENIG ¿Í ENEPIG¿¡¼­ÀÇ Nickel ħ½Ä ¹®Á¦ ÀÌÁøÈ£ 2025-02-14 9
137 À¯¸®±âÆÇ°ú CPO ÀÌÁøÈ£ 2025-02-14 8
136 ºÐ¼®Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ PCBÀÇ °áÇÔ ºÐ¼® »ç·Êµé ÀÌÁøÈ£ 2025-01-21 50
135 ¹ÝµµÃ¼ ½Ç¸®ÄÜ Æ÷Åä´Ð½º°¡ ºÒ·¯¿Â ±Û¶ó½º ±âÆÇ ½ÃÀåÀÇ °³È­_ Çö´ë.. ÀÌÁøÈ£ 2025-01-21 63
134 Áß±¹ÀÇ IPC È°µ¿µé_IPC EMACµî ÀÌÁøÈ£ 2025-01-21 27
133 High-Speed Constraint Values PCB Layout ÀÌÁøÈ£ 2025-01-08 97
132 ¹Ì¸®º¸´Â CES2025 ÀÌÁøÈ£ 2025-01-02 94
131 FR-5 ¿øÆÇ°ú À¯·Æ È­Àç ¹æÈ£ ±Ô°Ý EN45545 ¿ä±¸»çÇ× ÀÌÁøÈ£ 2025-01-02 59
130 Future of the semiconductor industry ÀÌÁøÈ£ 2024-12-31 70
129 Æú¶õµå PCB ½ÃÀå µ¿Çâ_Kotra ÀÌÁøÈ£ 2024-12-08 94
128 OSP PCB Process ¿Í Soldering ÀÌÁøÈ£ 2024-12-08 116
127 Hole ¼Ó Solder ¹ÌÃæÁø ºÒ·® ¹ß»ý ¿øÀΰú ´ëÃ¥ ÀÌÁøÈ£ 2024-12-08 128
126 ÀÌÁøÈ£ 2024-12-08 60
125 Áß±¹ PCB ¾÷ü Ranking ÀÌÁøÈ£ 2024-12-08 129
124 HDI ÀÇ Design Guide_Sierra Circuit ÀÌÁøÈ£ 2024-12-08 83
123456789