¡¤ Ȩ > ÀÚ·á½Ç > ÀÚ·á½Ç
¤ýÁ¦   ¸ñ MicroviaºÒ·®°ú ¹ß»ý ¿øÀÎ
¤ýÀÛ¼ºÀÚ ÀÌÁøÈ£
¤ýÀÛ¼ºÀÏ 2023-08-29
¤ý÷ºÎ#1 Microvia_ºÒ·®_¹ß»ý_¿øÀΰú_´ëÃ¥.pdf (8,391KB) (Down:1482)
¤ýÁ¶È¸: 1150  
8¿ù28ÀÏ Çѱ¹°øÇдëÇп¡¼­ ±³À°ÇÑ ÀÚ·á º°Ã·Çß½À´Ï´Ù
Âü°íÇϼ¼¿ä

ÀÌÁøÈ£±â¼úÀ§¿øµå¸²
010-7506-8191
ÀÚ·á½Ç ¾È³» °ü¸®ÀÚ 2015-06-22 3201
120 2024 NTI100_100´ë PCBȸ»ç ÀÌÁøÈ£ 2024-10-02 257
119 Ultra thin Glass BGA SubstrateI ÀÌÁøÈ£ 2024-08-19 340
118 À¯¸®±âÆÇ(Glass Core Substrate) ÀÌÁøÈ£ 2024-07-26 544
117 Back Drill ÀÌÁøÈ£ 2023-08-30 880
116 MicroviaºÒ·®°ú ¹ß»ý ¿øÀÎ ÀÌÁøÈ£ 2023-08-29 1150
115 Microvia Process Guideline ÀÌÁøÈ£ 2022-10-18 1648
114 ED Copper vs RA Copper ÀÌÁøÈ£ 2022-10-18 1092
113 PCB Stack Up Design Mistake ÀÌÁøÈ£ 2022-09-29 1194
112 Wicking(Drill Crazing)¿¡ ÀÇÇÑ CAFºÒ·® ÀÌÁøÈ£ 2022-09-14 1321
111 PCB Hole ¼ÓÀÇ µ¿µµ±Ý Void ºÒ·® Á¾·ù¿Í ¹ß»ý ¿øÀÎ ÀÌÁøÈ£ 2022-09-14 1756
110 Microvia Process Guideling ÀÌÁøÈ£ 2022-09-14 1420
109 Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG ÀÌÁøÈ£ 2022-08-18 919
108 2021³âµµ 100´ë PCB¾÷ü_NTI100 ÀÌÁøÈ£ 2022-08-18 1121
107 µ¿µµ±ÝÀÇ ¹°¼º°ú PCBÀÇ Ç°Áú ¹× ½Å·Ú¼º ÀÌÁøÈ£ 2022-06-10 1602
106 PCB History ÀÌÁøÈ£ 2022-03-28 1496
12345678