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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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2830
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119 |
Ultra thin Glass BGA SubstrateI
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이진호 |
2024-08-19
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131
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118 |
유리기판(Glass Core Substrate)
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이진호 |
2024-07-26
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219
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117 |
Back Drill
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이진호 |
2023-08-30
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689
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116 |
Microvia불량과 발생 원인
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이진호 |
2023-08-29
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926
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115 |
Microvia Process Guideline
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이진호 |
2022-10-18
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1484
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114 |
ED Copper vs RA Copper
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이진호 |
2022-10-18
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921
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113 |
PCB Stack Up Design Mistake
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이진호 |
2022-09-29
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1041
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112 |
Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량
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이진호 |
2022-09-14
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1164
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111 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
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이진호 |
2022-09-14
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1510
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110 |
Microvia Process Guideling
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이진호 |
2022-09-14
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1251
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109 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
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이진호 |
2022-08-18
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770
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108 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
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이진호 |
2022-08-18
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963
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107 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
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이진호 |
2022-06-10
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1421
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106 |
PCB History
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이진호 |
2022-03-28
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1339
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105 |
Choosing the correct flux_ Phillah
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이진호 |
2022-03-23
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838
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