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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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3260
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129 |
폴란드 PCB 시장 동향_Kotra
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이진호 |
2024-12-08
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29
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128 |
OSP PCB Process 와 Soldering
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이진호 |
2024-12-08
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40
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127 |
Hole 속 Solder 미충진 불량 발생 원인과 대책
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이진호 |
2024-12-08
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40
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126 |
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이진호 |
2024-12-08
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21
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125 |
중국 PCB 업체 Ranking
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이진호 |
2024-12-08
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33
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124 |
HDI 의 Design Guide_Sierra Circuit
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이진호 |
2024-12-08
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26
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123 |
Flexible PCB의 Design Guide_Cierra
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이진호 |
2024-12-08
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23
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122 |
3DINCITES의 Yearbook_2023
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이진호 |
2024-12-08
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18
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121 |
양면 PCB SPEC_PERFAG
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이진호 |
2024-12-08
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24
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120 |
2024 NTI100_100대 PCB회사
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이진호 |
2024-10-02
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289
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119 |
Ultra thin Glass BGA SubstrateI
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이진호 |
2024-08-19
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373
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118 |
유리기판(Glass Core Substrate)
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이진호 |
2024-07-26
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621
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117 |
Back Drill
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이진호 |
2023-08-30
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923
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116 |
Microvia불량과 발생 원인
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이진호 |
2023-08-29
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1185
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115 |
Microvia Process Guideline
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이진호 |
2022-10-18
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1678
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Rolled_copper_foil_having_high_elongation_Nippon_Mining특허.doc
