· 홈 > 자료실 > 자료실
제   목 PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
작성자 이진호
작성일 2022-09-14
첨부#1 표면처리저널_원고-07_PCB_Hole_속의_동도금_Void_불량_종류와_발생_원인.pdf (2,264KB) (Down:58)
ㆍ조회: 102  
표면처리저널 9월호/10월호에 실린/실릴 동도금 Void 불량과 발생 원인입니다
Void불량에 관한 것들 모두 정리해보았으니 참고 바랍니다

이진호기술위원
010-7506-8191
자료실 안내 관리자 2015-06-22 1473
115 Microvia Process Guideline 이진호 2022-10-18 58
114 ED Copper vs RA Copper 이진호 2022-10-18 35
113 PCB Stack Up Design Mistake 이진호 2022-09-29 54
112 Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량 이진호 2022-09-14 69
111 PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인 이진호 2022-09-14 102
110 Microvia Process Guideling 이진호 2022-09-14 55
109 Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG 이진호 2022-08-18 78
108 2021년도 100대 PCB업체_NTI100 이진호 2022-08-18 101
107 동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성 이진호 2022-06-10 195
106 PCB History 이진호 2022-03-28 285
105 Choosing the correct flux_ Phillah 이진호 2022-03-23 177
104 Rogers 원판 Selection Guide 이진호 2022-03-23 200
103 RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena 이진호 2022-03-23 176
102 Ormet Z-Interconnection _ TLP 이진호 2022-03-21 126
101 Fine Pattern 형성을 위한 동도금 기술 이진호 2022-03-21 211
12345678