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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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1473
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115 |
Microvia Process Guideline
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이진호 |
2022-10-18
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58
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114 |
ED Copper vs RA Copper
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이진호 |
2022-10-18
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35
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113 |
PCB Stack Up Design Mistake
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이진호 |
2022-09-29
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54
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112 |
Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량
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이진호 |
2022-09-14
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69
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111 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
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이진호 |
2022-09-14
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101
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110 |
Microvia Process Guideling
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이진호 |
2022-09-14
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55
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109 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
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이진호 |
2022-08-18
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77
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108 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
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이진호 |
2022-08-18
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100
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107 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
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이진호 |
2022-06-10
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195
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106 |
PCB History
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이진호 |
2022-03-28
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285
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105 |
Choosing the correct flux_ Phillah
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이진호 |
2022-03-23
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176
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104 |
Rogers 원판 Selection Guide
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이진호 |
2022-03-23
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200
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103 |
RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena
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이진호 |
2022-03-23
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176
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102 |
Ormet Z-Interconnection _ TLP
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이진호 |
2022-03-21
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126
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101 |
Fine Pattern 형성을 위한 동도금 기술
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이진호 |
2022-03-21
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211
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