|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
1473
|
|
|
|
115 |
Microvia Process Guideline
|
이진호 |
2022-10-18
|
 |
58
|
|
|
|
114 |
ED Copper vs RA Copper
|
이진호 |
2022-10-18
|
  |
35
|
|
|
|
113 |
PCB Stack Up Design Mistake
|
이진호 |
2022-09-29
|
|
54
|
|
|
|
112 |
Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
69
|
|
|
|
111 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
101
|
|
|
|
110 |
Microvia Process Guideling
|
이진호 |
2022-09-14
|
|
55
|
|
|
|
109 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
77
|
|
|
|
108 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
100
|
|
|
|
107 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
|
이진호 |
2022-06-10
|
|
195
|
|
|
|
106 |
PCB History
|
이진호 |
2022-03-28
|
|
285
|
|
|
|
105 |
Choosing the correct flux_ Phillah
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
177
|
|
|
|
104 |
Rogers 원판 Selection Guide
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
200
|
|
|
|
103 |
RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
176
|
|
|
|
102 |
Ormet Z-Interconnection _ TLP
|
이진호 |
2022-03-21
|
|
126
|
|
|
|
101 |
Fine Pattern 형성을 위한 동도금 기술
|
이진호 |
2022-03-21
|
|
211
|
|
