|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
1337
|
|
|
|
107 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
|
이진호 |
2022-06-10
|
 |
77
|
|
|
|
106 |
PCB History
|
이진호 |
2022-03-28
|
|
192
|
|
|
|
105 |
Choosing the correct flux_ Phillah
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
130
|
|
|
|
104 |
Rogers 원판 Selection Guide
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
134
|
|
|
|
103 |
RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
122
|
|
|
|
102 |
Ormet Z-Interconnection _ TLP
|
이진호 |
2022-03-21
|
|
85
|
|
|
|
101 |
Fine Pattern 형성을 위한 동도금 기술
|
이진호 |
2022-03-21
|
|
131
|
|
|
|
100 |
동도금 표면의 Pit 발생 현상과 원인 분석
|
이진호 |
2022-02-25
|
|
178
|
|
|
|
99 |
도금측정장비 XRF_Hitachi자료
|
이진호 |
2022-02-14
|
 |
179
|
|
|
|
98 |
Avoiding CAF Failures at the IPC High-re
|
이진호 |
2022-02-09
|
|
192
|
|
|
|
97 |
무전해 Nickel 도금 Problem Solving_멕더미드
|
이진호 |
2022-02-08
|
|
206
|
|
|
|
96 |
IPC advanced packaging gap assessment
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
179
|
|
|
|
95 |
Heterogeneous integration using organic
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
205
|
|
|
|
94 |
Signal Layer Design
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
166
|
|
|
|
93 |
High perfomance laminate_eBook
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
184
|
|
