□ 목 적 : PCB 및 반도체패키지 관련 재직자를 대상으로 제조공정, 기술동향, 원자재, 품질 및 신뢰성의 강의를 통하여 실무 능력을 향상시킴
□ 교 육 명 : 2024년도 PCB & 패키지 기판 고급교육
□ 교육대상 : 관련업종 재직자 및 학생
□ 공동주최 : 한국공학대학교 공용장비지원센터, LINC3.0, 공정혁신시뮬레이션센터, 경기산학융합원
□ 교육일정 및 장소
- 2024.11.14.(목) ~ 11.15(금)
- 한국공학대학교 제1캠퍼스 산학융합관 108호
# 세부사항 첨부 참조
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홍보자료(11)_PCB_고급교육_개최_계획(안)_홍보용.hwp
