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ㆍ제   목 반도체패키지 기판의 기술동향 및 불량 원인 규명 교육 안내
ㆍ작성자 김상오
ㆍ작성일 2024/01/16
ㆍ첨부#1 홍보자료(2)-PCB전문가양성과정_계획서(안)-20240116.pdf (224KB) (Down:102)
ㆍ조회: 479  
◦ 교육 내용
- 반도체패키지 초미세회로 기술 이론
- 패키지 기판의 치명적 불량원인 및 대책
- Fine Pattern PCB 제조공정 장비 이론 및 실습
(정면기, 라미네이터, DI 노광기, 현상기, 에칭박리기, 플라즈마디스미어장비)