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ㆍ제   목 Bridges for chiplet and hetero package
ㆍ작성자 이진호
ㆍ작성일 2022-02-04
ㆍ첨부#1 Bridges_for_chiplet_design_and_heteroguneous_package_John_Lau (6,951KB) (Down:0)
ㆍ조회: 458  
Unimicron 사의 John Lau 박사가 Chipscale Package Review에 발표한 아주
좋은 자료입니다

이진호기술위원
jhlee@keto.re.kr
6 Bridges for chiplet and hetero package 이진호 2022-02-04 458
5 Signal Layer Design 이진호 2022-02-04 442
4 High perfomance laminate_eBook 이진호 2022-02-04 427
3 High voltage PCB constraint 이진호 2022-02-04 419
2 Ormet Z-Interconnection _ TLP 이진호 2022-03-21 416
1 Back Drill 이진호 2023-08-30 412
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