|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
22 |
Signal integrity for PCB designer
|
이진호 |
2021-08-18
|
 |
686
|
|
|
|
21 |
Solder Defect e-Book
|
이진호 |
2021-11-03
|
|
685
|
|
|
|
20 |
Controlled Impedance Design Guide
|
이진호 |
2020-08-19
|
|
681
|
|
|
|
19 |
IPC advanced packaging gap assessment
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
646
|
|
|
|
18 |
High Volume Micrsection
|
이진호 |
2020-12-07
|
 |
636
|
|
|
|
17 |
Wafer Level Package_HIR
|
이진호 |
2020-09-18
|
|
603
|
|
|
|
16 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
599
|
|
|
|
15 |
Choosing the correct flux_ Phillah
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
565
|
|
|
|
14 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
563
|
|
|
|
13 |
DSMBGA for 5G FE Module_AMKOR
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
561
|
|
|
|
12 |
도금측정장비 XRF_Hitachi자료
|
이진호 |
2022-02-14
|
|
551
|
|
|
|
11 |
Avoiding CAF Failures at the IPC High-re
|
이진호 |
2022-02-09
|
|
532
|
|
|
|
10 |
Impact of Flux Residue on Signal Integri
|
이진호 |
2021-11-04
|
|
523
|
|
|
|
9 |
Microvia불량과 발생 원인
|
이진호 |
2023-08-29
|
|
508
|
|
|
|
8 |
Heterogeneous integration using organic
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
506
|
|
|
|
7 |
Automotive Electrofication
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
476
|
|
