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[논문] 광 패키징 및 인터커넥션 기술
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관리자 |
2015-06-22
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768
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37 |
PCB의 방열처리 기술
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이진호 |
2022-02-04
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765
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36 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
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이진호 |
2020-11-04
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765
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35 |
Latent Short Circuit Failure in PCBs
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이진호 |
2021-08-27
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764
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34 |
Overiew of Electronic Components
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이진호 |
2021-08-27
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762
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33 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
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이진호 |
2022-08-18
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758
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32 |
Microvia Process Guideling
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이진호 |
2022-09-14
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752
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31 |
PCB PCBA 의 오염물질 Spec Limit_Forsite
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이진호 |
2021-08-11
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751
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30 |
RF Dielectric Material to 5G 6G Anntena
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이진호 |
2022-03-23
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740
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29 |
Copper Whisker 발생 원인
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이진호 |
2021-08-11
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724
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28 |
Thermal Management_e Book
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이진호 |
2021-08-25
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715
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27 |
[논문] 엑시머 레이져를 이용한 Micro-via 형성 기술
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관리자 |
2015-06-22
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713
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26 |
Mitsui의 Glass Substrate_HRDP
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이진호 |
2021-04-06
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25 |
Selective Soldering 시의 불량들
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이진호 |
2021-02-05
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703
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24 |
Overview of Dk Df Test Method
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이진호 |
2021-10-22
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702
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23 |
ED Copper vs RA Copper
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이진호 |
2022-10-18
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687
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