|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
3529
|
|
|
|
145 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
|
이진호 |
2020-06-12
|
 |
3233
|
|
|
|
144 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
|
이진호 |
2020-08-19
|
|
2805
|
|
|
|
143 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
|
이진호 |
2021-08-19
|
|
2791
|
|
|
|
142 |
동도금 표면의 Pit 발생 현상과 원인 분석
|
이진호 |
2022-02-25
|
|
2745
|
|
|
|
141 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
|
이진호 |
2020-09-10
|
|
2545
|
|
|
|
140 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
2520
|
|
|
|
139 |
Hole Plugging과 품질문제들
|
이진호 |
2020-06-25
|
|
2480
|
|
|
|
138 |
PCB 역사 및 발전현황
|
이진호 |
2020-06-11
|
|
2468
|
|
|
|
137 |
[논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
|
관리자 |
2017-03-24
|
 |
2425
|
|
|
|
136 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
|
이진호 |
2021-04-19
|
|
2259
|
|
|
|
135 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
|
이진호 |
2021-10-14
|
|
2250
|
|
|
|
134 |
PCB 표면 유기물질 오염 분석
|
이진호 |
2021-08-11
|
 |
2247
|
|
|
|
133 |
PCB용어사전
|
이진호 |
2020-05-08
|
|
2182
|
|
|
|
132 |
PCB에서의 도금 종류와 불량 발생 원인
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
2153
|
|
|
|
131 |
[PCB 활용 산업 분석] 3-2. 디스플레이 산업의 발전 방향
|
관리자 |
2016-06-07
|
|
2121
|
|
