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ㆍ제   목 [논문] 광 패키징 및 인터커넥션 기술
ㆍ작성자 관리자
ㆍ작성일 2015-06-22
ㆍ첨부#1 PCB_기술자료_4.hwp (14KB) (Down:739)
ㆍ조회: 1362  
제 목
광 패키징 및 인터커넥션 기술

저 자
김동민, 류진화, 정명영

출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No. 4, p. 13-18. 2012

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