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ㆍ제   목 [논문] 광 패키징 및 인터커넥션 기술
ㆍ작성자 관리자
ㆍ작성일 2015-06-22
ㆍ첨부#1 PCB_기술자료_4.hwp (14KB) (Down:555)
ㆍ조회: 761  
제 목
광 패키징 및 인터커넥션 기술

저 자
김동민, 류진화, 정명영

출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No. 4, p. 13-18. 2012

70 Copper Whisker 발생 원인 이진호 2021-08-11 721
69 PCB 표면 유기물질 오염 분석 이진호 2021-08-11 1402
68 PCB PCBA 의 오염물질 Spec Limit_Forsite 이진호 2021-08-11 746
67 습도관리 이진호 2021-04-20 899
66 Hole Wall Separation 과 Resin Recession 이진호 2021-04-19 1621
65 Mitsui의 Glass Substrate_HRDP 이진호 2021-04-06 700
64 Drill Roughness 관리 Manual 이진호 2021-04-06 891
63 PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리 이진호 2021-03-05 815
62 Fanout Wafer Level Package 이진호 2021-03-01 837
61 5G에 따른 PCB 기술변화 이진호 2021-02-17 1343
60 Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성 이진호 2021-02-17 592
59 Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인 이진호 2021-02-17 1455
58 Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech 이진호 2021-02-13 817
57 Selective Soldering 시의 불량들 이진호 2021-02-05 701
56 Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가 이진호 2021-01-28 977
55 Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite 이진호 2021-01-28 941
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