PCB산업혁신센터

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제 목
광 패키징 및 인터커넥션 기술

저 자
김동민, 류진화, 정명영

출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No. 4, p. 13-18. 2012


18	[PCB 활용 산업 분석] 4-2. 전장/LED 산업의 발전 방향	관리자	2016-07-26	438

17	[PCB 활용 산업 분석] 4-1. 전장/LED 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-06-24	472

16	[PCB 활용 산업 분석] 3-3. 디스플레이 산업과 PCB의 관계	관리자	2016-06-16	536

15	[PCB 활용 산업 분석] 3-2. 디스플레이 산업의 발전 방향	관리자	2016-06-07	383

14	[PCB 활용 산업 분석] 3-1. 디스플레이 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-05-10	355

13	[PCB 활용 산업 분석] 2-3. 모바일 산업과 PCB의 관계	관리자	2016-05-04	322

12	[PCB 활용 산업 분석] 2-2. 모바일 산업의 발전 방향	관리자	2016-04-29	329

11	[PCB 활용 산업 분석] 2-1. 모바일 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-04-12	316

10	[PCB 활용 산업 분석] 1-3. 반도체 패키징 산업과 PCB의 관계	관리자	2016-03-24	514

9	[PCB 활용 산업 분석] 1-2. 반도체 패키징 산업의 발전 방향	관리자	2016-03-17	268

8	[PCB 활용 산업 분석] 1-1. 반도체 패키징 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-03-02	254

7	[주요기사] 6월 22일 주요기사	관리자	2015-06-22	259

6	[논문] Drilling에서의 Heat-affected zone에 관한 연구	관리자	2015-06-22	255

5	[논문] TH Filling 도금에서 전해질 영향에 관한 논문	관리자	2015-06-22	248

4	[논문] 광 패키징 및 인터커넥션 기술	관리자	2015-06-22	282

3	[논문] 전자기기의 시장 환경조건과 신뢰성 시험	관리자	2015-06-22	278

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