· 홈 > 자료실 > 자료실
제   목 전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
작성자 이진호
작성일 2020-11-24
첨부#1 2020_KPCA_발표자료.pdf (9,094KB) (Down:614)
ㆍ조회: 465  
2020.11.25 송도켄벤시아에서 열리는 KPCA Show 의 Conference 에서 발표한
자료입니다. 필요한 분들 다운로드해가세요. 발표자료가 흑백이라 잘 보이질 않을 것
같아 Uploading 해드립니다

이진호기술위원드림
010-7506-8191
jlee@keti.re.kr
68 PCB PCBA 의 오염물질 Spec Limit_Forsite 이진호 2021-08-11 356
67 습도관리 이진호 2021-04-20 491
66 Hole Wall Separation 과 Resin Recession 이진호 2021-04-19 510
65 Mitsui의 Glass Substrate_HRDP 이진호 2021-04-06 463
64 Drill Roughness 관리 Manual 이진호 2021-04-06 444
63 PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리 이진호 2021-03-05 442
62 Fanout Wafer Level Package 이진호 2021-03-01 425
61 5G에 따른 PCB 기술변화 이진호 2021-02-17 551
60 Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성 이진호 2021-02-17 353
59 Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인 이진호 2021-02-17 375
58 Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech 이진호 2021-02-13 411
57 Selective Soldering 시의 불량들 이진호 2021-02-05 420
56 Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가 이진호 2021-01-28 417
55 Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite 이진호 2021-01-28 412
54 Sbstrate Basic_Orboteh자료 이진호 2021-01-17 428
53 Etch Factor와 임피던스 이진호 2020-12-07 505
12345678