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제   목 [논문] 엑시머 레이져를 이용한 Micro-via 형성 기술
작성자 관리자
작성일 2015-06-22
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ㆍ조회: 242  
제 목
Optimization of microvia-technology using excimer laser for build-up layer application in microelectronics

저 자
Alfons Vervaet 외 3명

출 처
Applied Surface Science 252 (2006) 8243-8250

18 [PCB 활용 산업 분석] 4-2. 전장/LED 산업의 발전 방향 관리자 2016-07-26 438
17 [PCB 활용 산업 분석] 4-1. 전장/LED 산업의 정의 및 범위 관리자 2016-06-24 472
16 [PCB 활용 산업 분석] 3-3. 디스플레이 산업과 PCB의 관계 관리자 2016-06-16 536
15 [PCB 활용 산업 분석] 3-2. 디스플레이 산업의 발전 방향 관리자 2016-06-07 383
14 [PCB 활용 산업 분석] 3-1. 디스플레이 산업의 정의 및 범위 관리자 2016-05-10 355
13 [PCB 활용 산업 분석] 2-3. 모바일 산업과 PCB의 관계 관리자 2016-05-04 322
12 [PCB 활용 산업 분석] 2-2. 모바일 산업의 발전 방향 관리자 2016-04-29 328
11 [PCB 활용 산업 분석] 2-1. 모바일 산업의 정의 및 범위 관리자 2016-04-12 316
10 [PCB 활용 산업 분석] 1-3. 반도체 패키징 산업과 PCB의 관계 관리자 2016-03-24 514
9 [PCB 활용 산업 분석] 1-2. 반도체 패키징 산업의 발전 방향 관리자 2016-03-17 268
8 [PCB 활용 산업 분석] 1-1. 반도체 패키징 산업의 정의 및 범위 관리자 2016-03-02 254
7 [주요기사] 6월 22일 주요기사 관리자 2015-06-22 259
6 [논문] Drilling에서의 Heat-affected zone에 관한 연구 관리자 2015-06-22 255
5 [논문] TH Filling 도금에서 전해질 영향에 관한 논문 관리자 2015-06-22 248
4 [논문] 광 패키징 및 인터커넥션 기술 관리자 2015-06-22 281
3 [논문] 전자기기의 시장 환경조건과 신뢰성 시험 관리자 2015-06-22 277
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