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70 |
Copper Whisker 발생 원인
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이진호 |
2021-08-11
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719
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69 |
PCB 표면 유기물질 오염 분석
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이진호 |
2021-08-11
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1375
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68 |
PCB PCBA 의 오염물질 Spec Limit_Forsite
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이진호 |
2021-08-11
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739
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67 |
습도관리
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이진호 |
2021-04-20
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896
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66 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
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이진호 |
2021-04-19
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1597
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65 |
Mitsui의 Glass Substrate_HRDP
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이진호 |
2021-04-06
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699
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64 |
Drill Roughness 관리 Manual
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이진호 |
2021-04-06
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885
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63 |
PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리
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이진호 |
2021-03-05
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807
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62 |
Fanout Wafer Level Package
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이진호 |
2021-03-01
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824
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61 |
5G에 따른 PCB 기술변화
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이진호 |
2021-02-17
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1321
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60 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
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이진호 |
2021-02-17
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588
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59 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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1412
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58 |
Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech
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이진호 |
2021-02-13
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802
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57 |
Selective Soldering 시의 불량들
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이진호 |
2021-02-05
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694
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56 |
Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가
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이진호 |
2021-01-28
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965
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55 |
Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite
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이진호 |
2021-01-28
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931
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1-2_반도체_패키징_산업의_발전_방향.hwp
