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86 |
PCB에서의 도금 종류와 불량 발생 원인
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이진호 |
2022-02-04
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1166
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85 |
Rogers 원판 Selection Guide
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이진호 |
2022-03-23
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1164
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84 |
동도금의 Copper Whisker 불량 현상과 발생 원인
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이진호 |
2022-02-04
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1157
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83 |
[PCB 활용 산업 분석] 3-3. 디스플레이 산업과 PCB의 관계
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관리자 |
2016-06-16
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1153
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82 |
Etch Factor와 임피던스
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이진호 |
2020-12-07
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1139
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81 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
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이진호 |
2022-09-14
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1095
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80 |
[논문] 전자기기의 시장 환경조건과 신뢰성 시험
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관리자 |
2015-06-22
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1063
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79 |
Mitigation of glass weave skew using
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이진호 |
2020-10-20
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1061
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78 |
Wave soldering 완료후 Lead 돌출길이 Spec
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이진호 |
2020-05-08
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1051
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77 |
[PCB 활용 산업 분석] 3-1. 디스플레이 산업의 정의 및 범위
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관리자 |
2016-05-10
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1044
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76 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
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이진호 |
2020-09-23
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1038
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75 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
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이진호 |
2020-11-24
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1035
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74 |
동도금의 물성과 PCB의 품질 및 신뢰성
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이진호 |
2022-06-10
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1034
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73 |
Soldering 불량 종류별 요약
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이진호 |
2020-10-10
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1023
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72 |
[PCB 활용 산업 분석] 4-1. 전장/LED 산업의 정의 및 범위
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관리자 |
2016-06-24
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1023
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71 |
[논문] Drilling에서의 Heat-affected zone에 관한 연구
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관리자 |
2015-06-22
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1014
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