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123 |
Flexible PCB의 Design Guide_Cierra
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이진호 |
2024-12-08
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83
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122 |
3DINCITES의 Yearbook_2023
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이진호 |
2024-12-08
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66
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121 |
양면 PCB SPEC_PERFAG
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이진호 |
2024-12-08
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98
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120 |
2024 NTI100_100대 PCB회사
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이진호 |
2024-10-02
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351
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119 |
Ultra thin Glass BGA SubstrateI
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이진호 |
2024-08-19
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465
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118 |
유리기판(Glass Core Substrate)
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이진호 |
2024-07-26
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841
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117 |
Back Drill
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이진호 |
2023-08-30
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990
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116 |
Microvia불량과 발생 원인
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이진호 |
2023-08-29
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1281
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115 |
Microvia Process Guideline
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이진호 |
2022-10-18
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1744
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114 |
ED Copper vs RA Copper
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이진호 |
2022-10-18
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1175
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113 |
PCB Stack Up Design Mistake
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이진호 |
2022-09-29
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1302
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112 |
Wicking(Drill Crazing)에 의한 CAF불량
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이진호 |
2022-09-14
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1403
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111 |
PCB Hole 속의 동도금 Void 불량 종류와 발생 원인
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이진호 |
2022-09-14
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1927
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110 |
Microvia Process Guideling
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이진호 |
2022-09-14
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1501
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109 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
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이진호 |
2022-08-18
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979
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108 |
2021년도 100대 PCB업체_NTI100
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이진호 |
2022-08-18
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1247
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