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제   목 Avoiding CAF Failures at the IPC High-re
작성자 이진호
작성일 2022-02-09
첨부#1 CAF_Fialure_Resin_starvation.pdf (261KB) (Down:444)
첨부#2 CAF_Laminate_Crack_Huawei_Reliability.pdf (869KB) (Down:508)
ㆍ조회: 487  

요즘 원판가격이 오르고 구하기 힘들어져 중국산 싸구려 불량 원판들을 구매해 PCB를 제조해
가끔 심각한 신뢰성 문제들이 발생되고 있습니다

R*** 와 Ni**** 원판은 원가를 절감하기 위해 에폭시 수지보다 싼 분필가루( Talc) 를 때려 넣어
7628 Prepreg 경우 유리섬유 사이를 수지가 침투해 들어가지 못해 공간(Cavity) 이 형성되
Drill을 하면 Hole 과 Hole 사이에서 그 구멍사이로 도금액이 모세관 현상으로 기어들어가
CAF 형태의 Leakage 불량을 발생시켜 BBT를 하면 우수수 불량이 잡힙니다.

대부분의 PCB 회사들은 이것을 모르기에 PCB 내부 공정 분제인지 알고 원판회사에 클레임을
못치고있습니다. 대덕전자도 20년쯤에는 그랬으니까요. 불량 명칭은 Striation 이고 오래전 제가
작성한 CAF and Pseudo CAF 화일에 잘 설명되어있습니다

중국의 영세업체 원판은 사용하지 않는 것이 좋습니다.

이진호기술위원
jhlee@keti.re.kr
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