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8 |
Heterogeneous integration using organic
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이진호 |
2022-02-04
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609
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7 |
High perfomance laminate_eBook
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이진호 |
2022-02-04
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598
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6 |
Bridges for chiplet and hetero package
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이진호 |
2022-02-04
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538
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5 |
Signal Layer Design
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이진호 |
2022-02-04
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516
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4 |
High voltage PCB constraint
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이진호 |
2022-02-04
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499
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3 |
Ormet Z-Interconnection _ TLP
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이진호 |
2022-03-21
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489
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2 |
유리기판(Glass Core Substrate)
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이진호 |
2024-07-26
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229
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1 |
Ultra thin Glass BGA SubstrateI
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이진호 |
2024-08-19
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144
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