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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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3014
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120 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
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이진호 |
2020-06-12
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2643
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119 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
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이진호 |
2020-08-19
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2388
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118 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
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이진호 |
2021-08-19
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2333
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117 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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2259
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116 |
PCB 역사 및 발전현황
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이진호 |
2020-06-11
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2249
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115 |
동도금 표면의 Pit 발생 현상과 원인 분석
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이진호 |
2022-02-25
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2235
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114 |
[논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
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관리자 |
2017-03-24
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2183
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113 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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2053
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112 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
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이진호 |
2021-10-14
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2014
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111 |
Hole Plugging과 품질문제들
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이진호 |
2020-06-25
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2001
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110 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
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이진호 |
2021-04-19
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1977
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109 |
[PCB 활용 산업 분석] 3-2. 디스플레이 산업의 발전 방향
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관리자 |
2016-06-07
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1972
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108 |
PCB 표면 유기물질 오염 분석
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이진호 |
2021-08-11
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1967
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107 |
PCB용어사전
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이진호 |
2020-05-08
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1933
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106 |
[PCB 활용 산업 분석] 1-3. 반도체 패키징 산업과 PCB의 관계
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관리자 |
2016-03-24
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1853
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