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72 |
Signal integrity for PCB designer
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이진호 |
2021-08-18
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918
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71 |
High density RDL for panel level pkg
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이진호 |
2021-08-13
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1141
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70 |
Copper Whisker 발생 원인
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이진호 |
2021-08-11
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850
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69 |
PCB 표면 유기물질 오염 분석
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이진호 |
2021-08-11
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1936
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68 |
PCB PCBA 의 오염물질 Spec Limit_Forsite
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이진호 |
2021-08-11
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1034
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67 |
습도관리
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이진호 |
2021-04-20
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1174
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66 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
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이진호 |
2021-04-19
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1944
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65 |
Mitsui의 Glass Substrate_HRDP
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이진호 |
2021-04-06
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1014
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64 |
Drill Roughness 관리 Manual
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이진호 |
2021-04-06
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1182
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63 |
PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리
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이진호 |
2021-03-05
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1123
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62 |
Fanout Wafer Level Package
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이진호 |
2021-03-01
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1071
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61 |
5G에 따른 PCB 기술변화
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이진호 |
2021-02-17
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1709
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60 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
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이진호 |
2021-02-17
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673
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59 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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2218
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58 |
Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech
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이진호 |
2021-02-13
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1048
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57 |
Selective Soldering 시의 불량들
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이진호 |
2021-02-05
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859
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