· 홈 > 자료실 > 자료실
50 전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책 이진호 2020-11-24 79
49 Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h 이진호 2020-11-11 41
48 국내 해외 UL Logo와 File Number 이진호 2020-11-04 39
47 Mitigation of glass weave skew using 이진호 2020-10-20 89
46 Soldering 불량 종류별 요약 이진호 2020-10-10 127
45 미세회로 제조_산기대 전자공학과 이진호 2020-10-02 82
44 ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해 이진호 2020-09-24 46
43 How to manufacture a PCB_NCAPw 이진호 2020-09-23 78
42 Wafer Level Package_HIR 이진호 2020-09-18 51
41 휴대폰으로 본 미세회로 기술 이진호 2020-09-18 92
40 IPC Class 3 Design Guide_Sierra 이진호 2020-09-10 74
39 2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara 이진호 2020-09-10 126
38 불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data 이진호 2020-08-19 104
37 Controlled Impedance Design Guide 이진호 2020-08-19 92
36 PCB의 Finish 별 Shelf Life 이진호 2020-08-14 94
35 Bare Board Test 와 Hi Pot Test 이진호 2020-06-25 149
12345