|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
 |
자료실 안내
|
관리자 |
2015-06-22
|
|
3260
|
|
|
|
129 |
폴란드 PCB 시장 동향_Kotra
|
이진호 |
2024-12-08
|
 |
29
|
|
|
|
128 |
OSP PCB Process 와 Soldering
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
40
|
|
|
|
127 |
Hole 속 Solder 미충진 불량 발생 원인과 대책
|
이진호 |
2024-12-08
|
 |
40
|
|
|
|
126 |
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
21
|
|
|
|
125 |
중국 PCB 업체 Ranking
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
33
|
|
|
|
124 |
HDI 의 Design Guide_Sierra Circuit
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
26
|
|
|
|
123 |
Flexible PCB의 Design Guide_Cierra
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
23
|
|
|
|
122 |
3DINCITES의 Yearbook_2023
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
18
|
|
|
|
121 |
양면 PCB SPEC_PERFAG
|
이진호 |
2024-12-08
|
|
24
|
|
|
|
120 |
2024 NTI100_100대 PCB회사
|
이진호 |
2024-10-02
|
|
289
|
|
|
|
119 |
Ultra thin Glass BGA SubstrateI
|
이진호 |
2024-08-19
|
|
373
|
|
|
|
118 |
유리기판(Glass Core Substrate)
|
이진호 |
2024-07-26
|
|
621
|
|
|
|
117 |
Back Drill
|
이진호 |
2023-08-30
|
|
923
|
|
|
|
116 |
Microvia불량과 발생 원인
|
이진호 |
2023-08-29
|
|
1186
|
|
|
|
115 |
Microvia Process Guideline
|
이진호 |
2022-10-18
|
|
1679
|
|
