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54 Sbstrate Basic_Orboteh자료 이진호 2021-01-17 841
53 Etch Factor와 임피던스 이진호 2020-12-07 1179
52 High Volume Micrsection 이진호 2020-12-07 642
51 HDI(Microvia) PCB Design Guide 이진호 2020-11-24 1072
50 전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책 이진호 2020-11-24 1249
49 Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h 이진호 2020-11-11 890
48 국내 해외 UL Logo와 File Number 이진호 2020-11-04 817
47 Mitigation of glass weave skew using 이진호 2020-10-20 1100
46 Soldering 불량 종류별 요약 이진호 2020-10-10 1049
45 미세회로 제조_산기대 전자공학과 이진호 2020-10-02 1261
44 ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해 이진호 2020-09-24 887
43 How to manufacture a PCB_NCAPw 이진호 2020-09-23 1055
42 Wafer Level Package_HIR 이진호 2020-09-18 613
41 휴대폰으로 본 미세회로 기술 이진호 2020-09-18 1367
40 IPC Class 3 Design Guide_Sierra 이진호 2020-09-10 1670
39 2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara 이진호 2020-09-10 798
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