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| ㆍ제 목 |
[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
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| ㆍ작성자 |
관리자
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| ㆍ작성일 |
2017-02-21 |
| ㆍ첨부#1 |
 PCB_기술자료_12.hwp
(22KB) (Down:993)
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제 목
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH
저 자
Shingh NISHIKI
출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No.4, p. 39-43. 2012
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