PCB산업혁신센터

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제 목
광 패키징 및 인터커넥션 기술

저 자
김동민, 류진화, 정명영

출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No. 4, p. 13-18. 2012


22	[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구	관리자	2017-02-21	1611

21	[논문] 인쇄회로기판의 미세신호연결 홀 형성을 위한 레이져 드릴..	관리자	2017-01-18	1203

20	[논문] Bottom-Up Filling 도금(무전해 화학동)	관리자	2016-12-20	1325

19	[논문] PTH Filling 도금공정 기술	관리자	2016-11-17	1345

18	[PCB 활용 산업 분석] 4-2. 전장/LED 산업의 발전 방향	관리자	2016-07-26	937

17	[PCB 활용 산업 분석] 4-1. 전장/LED 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-06-24	1009

16	[PCB 활용 산업 분석] 3-3. 디스플레이 산업과 PCB의 관계	관리자	2016-06-16	1125

15	[PCB 활용 산업 분석] 3-2. 디스플레이 산업의 발전 방향	관리자	2016-06-07	1409

14	[PCB 활용 산업 분석] 3-1. 디스플레이 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-05-10	1020

13	[PCB 활용 산업 분석] 2-3. 모바일 산업과 PCB의 관계	관리자	2016-05-04	835

12	[PCB 활용 산업 분석] 2-2. 모바일 산업의 발전 방향	관리자	2016-04-29	1229

11	[PCB 활용 산업 분석] 2-1. 모바일 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-04-12	974

10	[PCB 활용 산업 분석] 1-3. 반도체 패키징 산업과 PCB의 관계	관리자	2016-03-24	1429

9	[PCB 활용 산업 분석] 1-2. 반도체 패키징 산업의 발전 방향	관리자	2016-03-17	779

8	[PCB 활용 산업 분석] 1-1. 반도체 패키징 산업의 정의 및 범위	관리자	2016-03-02	957

7	[주요기사] 6월 22일 주요기사	관리자	2015-06-22	944

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