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43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
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이진호 |
2020-09-23
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1505
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42 |
Wafer Level Package_HIR
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이진호 |
2020-09-18
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794
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41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
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이진호 |
2020-09-18
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1628
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40 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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2446
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39 |
2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara
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이진호 |
2020-09-10
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1211
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38 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
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이진호 |
2020-08-19
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2721
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37 |
Controlled Impedance Design Guide
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이진호 |
2020-08-19
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1061
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36 |
PCB의 Finish 별 Shelf Life
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이진호 |
2020-08-14
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1730
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35 |
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
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이진호 |
2020-06-25
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2025
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34 |
Hole Plugging과 품질문제들
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이진호 |
2020-06-25
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2344
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33 |
PCB Reliablity on CAF and Pseudo CAF
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이진호 |
2020-06-12
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1657
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32 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
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이진호 |
2020-06-12
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3127
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31 |
PCB 역사 및 발전현황
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이진호 |
2020-06-11
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2422
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30 |
PCB용 원판선정과 품질관리 규정
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이진호 |
2020-05-29
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1770
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29 |
중국 심천 지역 PCB 현황
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이진호 |
2020-05-28
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1188
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28 |
High Speed Constraint Values and PCB Lay
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이진호 |
2020-05-22
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1489
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