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제 목
[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
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작성자
관리자
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작성일
2017-02-21
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첨부#1
PCB_기술자료_12.hwp
(22KB) (Down:683)
ㆍ조회: 1922
제 목
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH
저 자
Shingh NISHIKI
출 처
Journal of the Microelectronics & Packaging Society
Vol. 19, No.4, p. 39-43. 2012
38
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
이진호
2020-08-19
2673
37
Controlled Impedance Design Guide
이진호
2020-08-19
1042
36
PCB의 Finish 별 Shelf Life
이진호
2020-08-14
1691
35
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
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2003
34
Hole Plugging과 품질문제들
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2020-06-25
2256
33
PCB Reliablity on CAF and Pseudo CAF
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1624
32
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
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2020-06-12
3050
31
PCB 역사 및 발전현황
이진호
2020-06-11
2403
30
PCB용 원판선정과 품질관리 규정
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29
중국 심천 지역 PCB 현황
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High Speed Constraint Values and PCB Lay
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27
Fundermentas of PCB Technology
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2020-05-22
1060
26
PCB용어사전
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24
[논문] 임베디드 기술의 과제
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[논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
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