¡¤ Ȩ > ÀÚ·á½Ç > ÀÚ·á½Ç
¤ýÁ¦   ¸ñ [³í¹®] Bottom-Up Filling µµ±Ý(¹«ÀüÇØ È­Çе¿)
¤ýÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ
¤ýÀÛ¼ºÀÏ 2016-12-20
¤ý÷ºÎ#1 PCB_±â¼úÀÚ·á_21.hwp (13KB) (Down:474)
¤ýÁ¶È¸: 1327  
Á¦ ¸ñ
Bottom-up Fill of Copper in High Aspect Ratio Via Holes by Electroless Plating

Àú ÀÚ
S.Shingubara¿Ü 6¸í

Ãâ ó

22 [³í¹®] Via&PTH Filling À§ÇÑ Àü±âµ¿µµ±Ý ÷°¡Á¦¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸ °ü¸®ÀÚ 2017-02-21 1613
21 [³í¹®] Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ ¹Ì¼¼½ÅÈ£¿¬°á Ȧ Çü¼ºÀ» À§ÇÑ ·¹ÀÌÁ® µå¸±.. °ü¸®ÀÚ 2017-01-18 1206
20 [³í¹®] Bottom-Up Filling µµ±Ý(¹«ÀüÇØ È­Çе¿) °ü¸®ÀÚ 2016-12-20 1327
19 [³í¹®] PTH Filling µµ±Ý°øÁ¤ ±â¼ú °ü¸®ÀÚ 2016-11-17 1345
18 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 4-2. ÀüÀå/LED »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ¹æÇâ °ü¸®ÀÚ 2016-07-26 939
17 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 4-1. ÀüÀå/LED »ê¾÷ÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ¹üÀ§ °ü¸®ÀÚ 2016-06-24 1010
16 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 3-3. µð½ºÇ÷¹ÀÌ »ê¾÷°ú PCBÀÇ °ü°è °ü¸®ÀÚ 2016-06-16 1127
15 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 3-2. µð½ºÇ÷¹ÀÌ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ¹æÇâ °ü¸®ÀÚ 2016-06-07 1411
14 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 3-1. µð½ºÇ÷¹ÀÌ »ê¾÷ÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ¹üÀ§ °ü¸®ÀÚ 2016-05-10 1021
13 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 2-3. ¸ð¹ÙÀÏ »ê¾÷°ú PCBÀÇ °ü°è °ü¸®ÀÚ 2016-05-04 836
12 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 2-2. ¸ð¹ÙÀÏ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ¹æÇâ °ü¸®ÀÚ 2016-04-29 1231
11 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 2-1. ¸ð¹ÙÀÏ »ê¾÷ÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ¹üÀ§ °ü¸®ÀÚ 2016-04-12 976
10 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 1-3. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷°ú PCBÀÇ °ü°è °ü¸®ÀÚ 2016-03-24 1430
9 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 1-2. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ¹æÇâ °ü¸®ÀÚ 2016-03-17 780
8 [PCB È°¿ë »ê¾÷ ºÐ¼®] 1-1. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ¹üÀ§ °ü¸®ÀÚ 2016-03-02 957
7 [ÁÖ¿ä±â»ç] 6¿ù 22ÀÏ ÁÖ¿ä±â»ç °ü¸®ÀÚ 2015-06-22 945
12345678