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50 |
전장용 기판의 Soldering 불량과 개선대책
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이진호 |
2020-11-24
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1825
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49 |
Hole Corrosion으로 인한 Laminate Crack 불량h
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이진호 |
2020-11-11
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1244
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48 |
국내 해외 UL Logo와 File Number
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이진호 |
2020-11-04
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1154
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47 |
Mitigation of glass weave skew using
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이진호 |
2020-10-20
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1367
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46 |
Soldering 불량 종류별 요약
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이진호 |
2020-10-10
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1934
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45 |
미세회로 제조_산기대 전자공학과
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이진호 |
2020-10-02
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1629
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44 |
ENIG Finish의 염소분무 테스트에 대해
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이진호 |
2020-09-24
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1237
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43 |
How to manufacture a PCB_NCAPw
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이진호 |
2020-09-23
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1583
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42 |
Wafer Level Package_HIR
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이진호 |
2020-09-18
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817
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41 |
휴대폰으로 본 미세회로 기술
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이진호 |
2020-09-18
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1654
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40 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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2546
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39 |
2019년도 세계 PCB 시장 분석_Nakahara
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이진호 |
2020-09-10
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1235
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38 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
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이진호 |
2020-08-19
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2805
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37 |
Controlled Impedance Design Guide
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이진호 |
2020-08-19
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1090
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36 |
PCB의 Finish 별 Shelf Life
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이진호 |
2020-08-14
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1836
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35 |
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
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이진호 |
2020-06-25
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2069
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1-2_반도체_패키징_산업의_발전_방향.hwp
