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87 |
DSMBGA for 5G FE Module_AMKOR
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이진호 |
2022-02-04
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620
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86 |
Bridges for chiplet and hetero package
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이진호 |
2022-02-04
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503
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85 |
Impact of Flux Residue on Signal Integri
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이진호 |
2021-11-04
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570
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84 |
Solder Defect e-Book
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이진호 |
2021-11-03
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769
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83 |
Overview of Dk Df Test Method
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이진호 |
2021-10-22
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820
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82 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
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이진호 |
2021-10-14
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1831
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81 |
2020년도 세계 100대 PCB업체_NTI_Dr Nakahara
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이진호 |
2021-09-27
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917
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80 |
Optical Waveguide in PCB
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이진호 |
2021-09-06
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1106
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79 |
PCB Surface Finish and Pb Free Assembly
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이진호 |
2021-09-02
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1086
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78 |
Latent Short Circuit Failure in PCBs
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이진호 |
2021-08-27
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984
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77 |
Overiew of Electronic Components
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이진호 |
2021-08-27
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824
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76 |
PCB Material Design Guide_Sierra Circuit
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이진호 |
2021-08-25
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935
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75 |
Thermal Management_e Book
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이진호 |
2021-08-25
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784
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74 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
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이진호 |
2021-08-19
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2042
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73 |
S parameter measurement using VNA
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이진호 |
2021-08-18
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1081
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72 |
Signal integrity for PCB designer
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이진호 |
2021-08-18
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820
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