|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
66 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
|
이진호 |
2021-04-19
|
 |
2259
|
|
|
|
65 |
Mitsui의 Glass Substrate_HRDP
|
이진호 |
2021-04-06
|
|
1227
|
|
|
|
64 |
Drill Roughness 관리 Manual
|
이진호 |
2021-04-06
|
|
1391
|
|
|
|
63 |
PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리
|
이진호 |
2021-03-05
|
|
1371
|
|
|
|
62 |
Fanout Wafer Level Package
|
이진호 |
2021-03-01
|
|
1204
|
|
|
|
61 |
5G에 따른 PCB 기술변화
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
1886
|
|
|
|
60 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
|
이진호 |
2021-02-17
|
 |
803
|
|
|
|
59 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
2520
|
|
|
|
58 |
Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech
|
이진호 |
2021-02-13
|
|
1262
|
|
|
|
57 |
Selective Soldering 시의 불량들
|
이진호 |
2021-02-05
|
|
1256
|
|
|
|
56 |
Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가
|
이진호 |
2021-01-28
|
|
1622
|
|
|
|
55 |
Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite
|
이진호 |
2021-01-28
|
|
1341
|
|
|
|
54 |
Sbstrate Basic_Orboteh자료
|
이진호 |
2021-01-17
|
|
1212
|
|
|
|
53 |
Etch Factor와 임피던스
|
이진호 |
2020-12-07
|
|
1681
|
|
|
|
52 |
High Volume Micrsection
|
이진호 |
2020-12-07
|
|
1015
|
|
|
|
51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
|
이진호 |
2020-11-24
|
|
1452
|
|
