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66 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
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이진호 |
2021-04-19
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2259
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65 |
Mitsui의 Glass Substrate_HRDP
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이진호 |
2021-04-06
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1227
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64 |
Drill Roughness 관리 Manual
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이진호 |
2021-04-06
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1391
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63 |
PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리
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이진호 |
2021-03-05
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1371
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62 |
Fanout Wafer Level Package
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이진호 |
2021-03-01
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1204
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61 |
5G에 따른 PCB 기술변화
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이진호 |
2021-02-17
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1886
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60 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
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이진호 |
2021-02-17
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803
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59 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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2520
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58 |
Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech
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이진호 |
2021-02-13
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1262
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57 |
Selective Soldering 시의 불량들
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이진호 |
2021-02-05
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1256
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56 |
Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가
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이진호 |
2021-01-28
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1623
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55 |
Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite
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이진호 |
2021-01-28
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1341
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54 |
Sbstrate Basic_Orboteh자료
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이진호 |
2021-01-17
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1212
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53 |
Etch Factor와 임피던스
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이진호 |
2020-12-07
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1681
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52 |
High Volume Micrsection
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이진호 |
2020-12-07
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1015
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51 |
HDI(Microvia) PCB Design Guide
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이진호 |
2020-11-24
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1452
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